Asigura o conductivitate termică excelentă pentru sistemul tău cu pasta termoconductoare Deepcool DS9. Concepută pentru a optimiza transferul de căldură între procesor sau placă video și sistemul de răcire, această pastă reduce eficient temperaturile de funcționare și menține performanța stabilă în sarcină maximă.
Cu o formulă avansată și o conductivitate de 6.2 W/mK, Deepcool DS9 este soluția ideală atât pentru pasionații de jocuri și PC-uri de tip gaming, cât și pentru utilizatorii care doresc o răcire silențioasă și eficientă a componentelor hardware. Cantitatea de 5 grame este suficientă pentru multiple aplicări.
Caracteristici principale:
- Conductivitate termică ridicată: 6.2 W/mK pentru un transfer rapid al căldurii.
- Cantitate generoasă: Tub de 5g ideal pentru mai multe utilizări sau sisteme multiple.
- Stabilitate în timp: Nu se usucă rapid și își menține proprietățile pe termen lung.
- Aplicare ușoară: Textură optimizată pentru o întindere uniformă pe suprafața procesorului.
* Caracteristicile și aspectul produsului pot diferi de cele indicate pe site. Vă rugăm să verificați specificațiile cu managerul înainte de achiziție.
| Caracteristici | |
| Brand | Deepcool |
| Cod produs / SKU | XDC-DS9-5G |
| Conductivitate termica | 6.2 W/mK |
| Cantitate | 5g |
| Principale | |
| Tip produs | Pasta termoconductoare |
Nu există întrebări deocamdată.
Tags pasta termoconductoare, Deepcool, DS9, 6.2 W/mK, 5g, racire CPU, pasta procesor, XDC-DS9-5G






_white_cis_front(photo)-60x60.jpg)

























































-60x60.jpg)


















