Asigură o conductibilitate termică excelentă pentru sistemul tău cu pasta termoconductoare DeepCool DS9. Concepută pentru a optimiza transferul de căldură între procesor (CPU), placă video (GPU) și cooler, această pastă reduce eficient temperaturile de funcționare și menține stabilitatea sistemului în timpul sesiunilor intense de utilizare sau gaming.
Performanță și eficiență termică
Cu o conductibilitate de 6.5 W/mK, DeepCool DS9 facilitează disiparea rapidă a căldurii generate de componentele hardware pretențioase. Cantitatea generoasă de 7.5 grame oferă suficiente aplicații multiple pentru întreținerea mai multor sisteme sau pentru reinstalări repetate ale coolerelor.
- Conductibilitate termică ridicată de 6.5 W/mK
- Cantitate convenabilă de 7.5g pentru multiple utilizări
- Aplicare ușoară și uniformă
- Menține performanța pe termen lung
* Caracteristicile și aspectul produsului pot diferi de cele indicate pe site. Vă rugăm să verificați specificațiile cu managerul înainte de achiziție.
| Caracteristici | |
| Brand | DeepCool |
| Cod SKU | XDC-DS9-7.5G |
| Conductibilitate termica | 6.5 W/mK |
| Cantitate | 7.5 g |
Nu există întrebări deocamdată.
Tags pasta termoconductoare, deepcool, ds9, 7.5g, 6.5 w/mk, racire cpu, pasta procesor, accesorii pc






_white_cis_front(photo)-60x60.jpg)

























































-60x60.jpg)


















