_white_cis_front(photo)-60x60.jpg)
-60x60.jpg)
Disipare eficientă a căldurii pentru electronice
Padul termic cu dimensiunea de 50x50 mm și grosimea de 2 mm este conceput pentru a asigura un contact termic fiabil între componentele care se încălzesc și radiatorul de răcire. Materialul umple eficient micro-neregularitățile suprafețelor, minimizând rezistența termică.
Caracteristici principale:
- Dimensiuni: 50 x 50 mm
- Grosime: 2 mm
- Destinație: Disiparea căldurii de la cipuri de memorie, procesoare, elemente de putere ale circuitelor (VRM)
- Tip material: Interfață termică elastică
Această interfață termică asigură funcționarea stabilă a echipamentului, prevenind supraîncălzirea componentelor critice.
* Caracteristicile și aspectul produsului pot diferi de cele indicate pe site. Vă rugăm să verificați specificațiile cu managerul înainte de achiziție.
| Caracteristici |
| Greutate şi dimensiuni |
Nu există întrebări deocamdată.
