Asigura o conductibilitate termică excelentă pentru sistemul tău cu pasta termoconductoare DeepCool DS7. Concepută pentru a optimiza transferul de căldură între procesor sau placă video și sistemul de răcire, această pastă reduce eficient temperaturile de funcționare și menține stabilitatea sistemului în timpul sarcinilor intense.
Performanță și eficiență termică
Cu o conductibilitate de 6.9 W/mK, DeepCool DS7 este soluția ideală atât pentru pasionații de jocuri, cât și pentru utilizatorii care au nevoie de o răcire fiabilă în aplicații solicitante. Tubul de 2 grame oferă cantitatea necesară pentru mai multe aplicații, fiind ușor de dozat și de aplicat pe orice tip de procesor (CPU) sau placă video (GPU).
- Conductibilitate termică ridicată de 6.9 W/mK
- Cantitate optimă de 2g pentru multiple utilizări
- Aplicare facilă și transfer termic eficient
- Menține temperaturi scăzute în sarcină
* Caracteristicile și aspectul produsului pot diferi de cele indicate pe site. Vă rugăm să verificați specificațiile cu managerul înainte de achiziție.
| Caracteristici | |
| Cod produs (SKU) | XDC-DS7-2G |
| Conductibilitate termica | 6.9 W/mK |
| Cantitate | 2g |
| Răcire |
| Principale | |
| Categorie | Pasta termoconductoare |
| Datele de ambalare |
Nu există întrebări deocamdată.
Tags pasta termoconductoare, DeepCool, DS7, racire CPU, pasta procesor, 6.9 W/mK, accesorii PC, pasta termica






_white_cis_front(photo)-60x60.jpg)

























































-60x60.jpg)


















