Pasta termoconductoare Deepcool DS9, 3.5g, 6.2 W/mK

Pasta termoconductoare Deepcool DS9 - Performanta si Eficienta Termica

Asigura o disipare optima a caldurii pentru componentele sistemului tau cu pasta termoconductoare Deepcool DS9. Conceputa pentru a imbunatati transferul termic intre procesor (CPU), placa grafica (GPU) si radiator, aceasta pasta ajuta la mentinerea unor temperaturi scazute in timpul utilizarii intense.

Cu o conductibilitate termica de 6.2 W/mK, modelul DS9 ofera performante superioare fata de solutiile standard, fiind ideala atat pentru sisteme de gaming, cat si pentru statii de lucru sau calculatoare de birou. Cantitatea de 3.5 grame este suficienta pentru multiple aplicari, asigurand o acoperire uniforma si eficienta pe suprafata IHS.

• Conductibilitate termica ridicata de 6.2 W/mK
• Cantitate generoasa de 3.5g pentru aplicari multiple
• Compatibila cu procesoare CPU si placi video GPU
• Usor de aplicat si de intins pe suprafata