Термопаста Deepcool DS9 — Производительность и тепловая эффективность
Обеспечьте оптимальный отвод тепла для компонентов вашей системы с помощью термопасты Deepcool DS9. Созданная для улучшения теплопередачи между процессором (CPU), видеокартой (GPU) и радиатором, эта паста помогает поддерживать низкие температуры во время интенсивного использования.
Обладая теплопроводностью 6.2 W/mK, модель DS9 предлагает превосходную производительность по сравнению со стандартными решениями, являясь идеальной как для игровых систем, так и для рабочих станций или офисных компьютеров. Количество в 3.5 грамма достаточно для многократного нанесения, обеспечивая равномерное и эффективное покрытие поверхности IHS.
- Высокая теплопроводность 6.2 W/mK
- Щедрый объем 3.5г для многократного нанесения
- Совместимость с процессорами CPU и видеокартами GPU
- Простота нанесения и распределения по поверхности
* Характеристики и внешний вид товара могут отличаться от указанных на сайте. Уточняйте комплектацию у менеджера перед покупкой.
| Характеристики | |
| Категория | Термопаста |
| Охлаждение | |
| Теплопроводность | 6.2 W/mK |
| Основные | |
| Бренд | Deepcool |
| Данные об упаковке | |
| Количество | 3.5 г |
Пока не было вопросов.
Метки термопаста, Deepcool, DS9, 3.5г, 6.2 W/mK, охлаждение CPU, паста для процессора, аксессуары для ПК, термоинтерфейс







_white_cis_front(photo)-60x60.jpg)





























































-60x60.jpg)













